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　　答：Bonding+Smart Cut（离子注入法）是通过高能离子轰击实现精准掺杂，主要工艺步骤涉及衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光等。该工艺路线优点在于均匀性较好，缺点则是由于异质材料的热膨胀系数不同，退火过程中晶格损伤风险较高。Bonding+Grinding（直接键合法）则是通过分子间力实现晶圆无胶结合，主要工艺步骤涉及Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复等。该工艺路线优点在于无热应力晶格损伤的风险，但工艺难度相对较高，且均匀性一般。两种工艺公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案。